券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)白面水鸡是几级保护，白面水鸡是保护动物吗的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求白面水鸡是几级保护，白面水鸡是保护动物吗ng>。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。