券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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